Bosch dosiahol miľnika na ceste k otvoreniu továrne na čipy v Drážďanoch

Drážďany, Nemecko – Je to míľnik pre továreň budúcnosti na výrobu čipov. V novej továrni Bosch na polovodiče v Drážďanoch prejdú kremíkové wafery prvýkrát plne automatizovanou výrobou. To sa považuje za rozhodujúci krok na ceste k zahájeniu výroby, ktorú Bosch plánuje na koniec roku 2021. V plne digitalizovanej a vysoko prepojenej továrni na polovodiče sa budú v budúcnosti vyrábať predovšetkým mikročipy pre automobily. „Čoskoro budú z Drážďan pochádzať čipy pre mobilitu budúcnosti a väčšiu bezpečnosť cestnej premávky. Továreň budúcnosti na výrobu čipov chceme otvoriť ešte tento rok,“ hovorí Harald Kröger, člen predstavenstva spoločnosti Robert Bosch GmbH. Spoločnosť už prevádzkuje továreň na polovodiče v Reutlingene blízko Stuttgartu. Vďaka novej továrni na wafery v Drážďanoch rozširuje Bosch svoje výrobné kapacity pre stále rastúce pole polovodičových aplikácií a opäť sa zaviazal vyrábať technológie v Nemecku. Bosch investuje približne jednu miliardu eur do high-tech výroby, ktorá je jednou z najmodernejších tovární na výrobu čipov na svete. Nová budova je spolufinancovaná Spolkovou republikou Nemecko. Poskytovateľom dotácie je Spolkové ministerstvo hospodárstva a energetiky. Oficiálne otvorenie svojej továrne na polovodiče plánuje spoločnosť Bosch na jún 2021.

Čoskoro budú z Drážďan pochádzať čipy pre mobilitu budúcnosti a väčšiu bezpečnosť cestnej premávky. Továreň budúcnosti na výrobu čipov chceme otvoriť ešte tento rok.

Harald Kröger, člen predstavenstva spoločnosti Robert Bosch GmbH.

Výroba prototypov v Drážďanoch bola zahájená

Prvé wafery sa vyrábajú v Drážďanoch od konca januára 2021. Bosch ich používa na výrobu výkonových polovodičov, ktoré sa neskôr použijú napríklad v meničoch jednosmerného napätia v elektrických a hybridných vozidlách. Wafery sú vo výrobe šesť týždňov a plne automaticky prejdú cca 250 jednotlivými pracovnými úkonmi. V tomto prípade sa na wafery aplikujú drobné štruktúry s hĺbkou a šírkou zlomku mikrometra. Takto vyrobené prototypy mikročipov je teraz možné prvýkrát použiť a otestovať v elektronických komponentoch. V marci zaháji spoločnosť Bosch výrobu prvých sérií vysokokomplexných integrovaných obvodov. Potom wafery za viac ako desať týždňov na ceste k hotovému polovodičovému čipu prejdú približne 700 procesnými krokmi.

300 milimetrová výrobná technológia

V rámci svojej novej budovy v Drážďanoch spolieha Bosch na technológiu s priemerom 300 milimetrov. Na jeden wafer sa vojde približne 31 000 jednotlivých čipov. V porovnaní s etablovanou výrobou s menšími 150 a 200 milimetrovými wafermi tak spoločnosť dosahuje vyššie efekty škálovania a posilňuje svoju konkurencieschopnosť vo výrobe polovodičov. Plne automatizovaná výroba a výmena dát medzi strojmi v reálnom čase umožňuje v Drážďanoch vysokoefektívnu výrobu čipov. „Naša nová továreň na polovodiče definuje štandardy v automatizácii, digitalizácii a prepojení,“ hovorí Kröger.

Spoločnosť Bosch zahájila v júni 2018 výstavbu továrne na polovodiče na zhruba 100 000 metroch štvorcových v drážďanskom „Silicon Valley“ – s veľkosťou asi 14 futbalových ihrísk. Do konca roku 2019 bol dokončený vonkajší plášť technologicky vyspelého závodu s celkovou využiteľnou plochou takmer 72 000 metrov štvorcových. Boli zahájené vnútorné práce a prvé výrobné stroje inštalované do čistého priestoru. Prvá automatizovaná krátka výroba prvých dielov vysokokomplexnej výrobnej technológie sa uskutočnila v novembri 2020. V záverečnej fáze bude vo výrobnom závode v Drážďanoch pracovať až 700 pracovníkov. Tí budú riadiť a monitorovať výrobu, a vykonávať údržbu strojov.

Naša nová továreň na polovodiče definuje štandardy v automatizácii, digitalizácii a prepojení.

Harald Kröger, člen predstavenstva spoločnosti Robert Bosch GmbH.

Od waferu po čip

Polovodiče sa v stále väčšej miere používajú napríklad v internete vecí a pre mobilitu budúcnosti. Východiskovým bodom pre výrobu polovodičov sú kruhové disky vyrobené z kremíka, takzvané wafery. V továrni na čipy Bosch v Drážďanoch majú priemer 300 milimetrov a pri 60 mikrometroch budú v budúcnosti tenšie než ľudský vlas. Neupravené, tzv. surové wafery sa spracovávajú vo výrobnom procese trvajúcom niekoľko týždňov, aby sa z nich vyrobili požadované polovodičové čipy. Napríklad vo vozidlách preberajú úlohu mozgu ako integrované obvody špecifické pre aplikáciu, skrátene ASIC. Spracovávajú informácie zo senzorov a iniciujú ďalšie akcie. Dajú napr. príkaz airbagom, aby sa v zlomku sekundy aktivovali. Zložité obvody s až niekoľkými miliónmi jednotlivých elektronických funkcií sú skryté v kremíkových čipoch o veľkosti niekoľkých štvorcových milimetrov.